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8月7日，华虹半导体暴露了2025年二季度事迹。该季度销售收入5.661亿好意思元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万好意思元，同比增长19.2%，环比增长112.1%；基本每股盈利0.005好意思元，同比增长25%，环比增长150%。

华虹公司暗示，二季度营收增长主要收获于付运晶圆数目上升；毛利率同比增长0.4个百分点，主要收获于产能诈欺率提高及平均销售价钱飞腾，部分被折旧成本上升所对消；毛利率环比上升1.7个百分点，主要收获于产能诈欺率提高；筹备开支9,790万好意思元，同比上升8.4%，主要由于研发工程片开支及折旧开支上升；其他收入净额1,060万好意思元，同比上升54.0%，主要收获于外币汇兑亏空及财务用度下隆及政府补贴上升，部分被利息收入下落所对消;比较上季度其他亏空净额830万好意思元，主要由于外币汇兑亏空及财务用度下落。

从各尺寸晶圆的营收来看，二季度来自于8英寸晶圆的销售收入为2.323亿好意思元，同比下滑5.4%，在总营收当中的占比为51.3%；12英寸晶圆销售收入为3.338亿好意思元，同比大涨43.2%，在总营收当中的占比为48.7%。

从各地舆区域的营收来看，来自中国区的营收为4.6974亿元，同比增长21.8%，在总营收当中的占比为83.0%；来自北好意思地区的营收为5300.7万好意思元，同比增长13.2%，在总营收当中的占比为9.4%；来自亚洲过火他地区的营收为2864.7万好意思元，同比下滑1.2%，在总营收当中的占比为5.0%；来自欧洲的营收为1473.7万好意思元，同比下滑14.2%，在总营收当中的占比为2.6%。

从种种型器件的销售情况来看，二季度镶嵌式非易失性存储器销售收入1.412亿好意思元，同比增长2.9%，主要收获于MCU产物的需求增多，部分被智能卡芯片的需求下落所对消；平稳式非易失性存储器销售收入2,760万好意思元，同比增长16.6%，主要收获于闪存产物的需求增多；功率器件销售收入1.667亿好意思元，同比增长9.4%，主要收获于超等结及通用MOSFET产物需求增多；逻辑及射频销售收入6.860万好意思元，同比增长8.0%，主要收获于逻辑产物的需求增多；模拟与电源处分销售收入1.612亿好意思元，同比增长59.3%，主要收获于其他电源处分产物的需求增多。

从各制程工艺节点的销售情况来看，二季度65nm 及以下工艺技艺节点的销售收入1.255亿好意思元，同比增长27.4%，主要收获于模拟、逻辑及闪存产物的需求增多；90nm 及95nm 工艺技艺节点的销售收入1.454亿好意思元，同比增长52.6%，主要收获于其他电源处分及MCU产物的需求增多；0.11um及0.13um工艺技艺节点的销售收入6,400万好意思元，同比下落6.8%，主要由于MCU及智能卡芯片产物的需求下落，部分被逻辑产物需求增多所对消；0.15um及0.18um工艺技艺节点的销售收入2,910万好意思元，同比下落4.7%；0.25um 工艺技艺节点的销售收入120万好意思元，同比下落51.8%，主要由于功率器件产物的需求下落；0.35um 及以上工艺技艺节点的销售收入2.008亿好意思元，同比增长9.7%，主要收获于超等结、通用MOSFET过火他电源处分产物的需求增多。

从末端应用范围所孝顺的营收来看，二季度破钞电子仍是是华虹半导体的第一大末端市集，孝顺了3.574亿好意思元，同比增长19.8%，占销售收入总和的63.1%，主要收获于其他电源处分、超等结、逻辑及通用MOSFET产物的需求增多；工业及汽车产物销售收入1.292亿好意思元，同比增长16.7%，主要收获于MCU过火他电源处分产物的需求增多；通讯类产物销售收入7,160万好意思元，同比增长20.4%，主要收获于模拟产物的需求增多；计算类产物销售收入790万好意思元，同比下落21.5%，主要由于MCU、模拟及逻辑产物的需求下落。

二季度末华虹半导体的月产能为约当447,000片8英寸等值晶圆。总体产能诈欺率为108.3%，较上季度上升5.6个百分点，创近几个季度以来的新高。二季度实际付运的晶圆数目为1,305,000片，同比上升18.0%，环比上升6.0%。

二季度华虹半导体的本钱开支为4.077亿好意思元，其中3.764亿好意思元用于华虹制造，1,760 万好意思元用于华虹8时，1,370万好意思元用于华虹无锡。

华虹半导体总裁兼膨大董事白鹏暗示：“华虹半导体二季度营收合乎指令预期；毛利率为10.9%，优于指令。销售收入和毛利率均已毕环比增长，产能诈欺率亦创下近几个季度以来的新高。第二季度，在宇宙买卖及晶圆代工市集呈现一定波动的布景下，公司聚焦本人产物、工艺、研发、供应链等中枢竞争力的提高，降本增效初见后果，主要营运办法握续改善。"

白鹏无间指出：“濒临需求分化的半导体市集，公司坚握以本性工艺技艺壁垒为锚，力求在要津技艺平台已毕技艺突破，丰富产物组合。跟着无锡新12英寸产线稳步推动产能爬坡，公司将已毕产能限度到技艺生态的全面升级。市集策略上，公司协同国表里计谋客户需求，秉握海外化和绽开的业务发展计谋，作念大作念强宇宙客户群体。异日公司将无间积极布局各项计谋缠绵，为提高公司在晶圆代工行业中的上风地位奠定坚实基础。”

剪辑：芯智讯-浪客剑

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